产品简介
PI 超薄电子标签基材,厚度 0.12?0.45 mm,现货批发,专为高密度、微型化电子标识提供可靠支撑。
基础信息
采用高纯度聚酰亚胺薄膜,介电强度 100?300 kV/mm,介电常数约 3.4,耐温可达 270 ℃(短时 538 ℃),表面光滑、无气泡,尺寸误差 ≤ ±0.02 mm,适配卷对卷切割与贴装。
核心性能优势
(1) 极致超薄:0.12 mm 仍保持完整机械强度,满足轻量化需求;
(2) 高介电强度:在高电场下不击穿,确保标签在高压、RFID 等场景的安全;
(3) 低吸湿率:吸湿率 <0.02%,在潮湿环境中尺寸与电气性能保持稳定;
(4) 耐化学腐蚀:对酸、碱、溶剂均表现出极佳抗蚀性,适用于工业标签。
适用场景
① 高密度电子元件标识:在微型电路板、芯片封装上提供可靠绝缘与可视标记;
② RFID、NFC 天线基材:低介电常数降低信号损耗,提高读取距离;
③ 医疗一次性标签:耐高温灭菌、无毒无味,符合生物安全要求。
采购与服务保障
库存充足,订单确认后 6 h 内发货;提供免费样品检测报告,帮助客户快速验证介电强度与厚度均匀性;收货后若出现质量异常,支持七天退换;技术客服全年在线,响应时间 ≤ 3 h,确保项目进度不受影响。