产品简介
PI 宽幅低介损绝缘件,宽度 1.5 m,专为 5G 基站、天线等高频设备提供低损耗绝缘支撑。
基础信息
采用低介电聚酰亚胺薄膜,介电常数 k<3,介电损耗 tanδ≈0.0013,仅为传统 Kapton 的约 1/3,介电强度 150?300 kV/mm,耐温范围 -50 ℃~+250 ℃,厚度可在 0.25?5.5 mm 之间调节。
核心性能优势
(1) 低介损:在 5?10 GHz 频段介电损耗仅 0.0013,显著降低信号衰减;
(2) 高温稳定:250 ℃ 连续工作,短时耐温可达 300 ℃,保证高功率射频模块的热稳定性;
(3) 尺寸均匀:宽幅热压成型,尺寸误差 ≤ ±0.2 mm,适配大面积天线基板;
(4) 耐化学:对酸、碱、溶剂均无腐蚀,适合户外恶劣环境。
适用场景
① 5G 基站射频前端绝缘板:在高频信号路径中提供低损耗、可靠绝缘;
② 高速光通信柔性线路:降低介电噪声,提高传输质量;
③ 航空航天轻量化电路:在高温、高压环境中保持电气性能。
采购与服务保障
接受工程定制,最小起订量 1 块,交期 10?14 天;提供材料性能报告(介电常数、介电强度、耐温实验),帮助客户快速完成技术审查;收货后若出现质量问题,支持七天退换;技术客服全年在线,响应时间 ≤ 4 h。