产品简介描述
PSU半导体设备部件耐200℃半导体生产设备用,适配半导体生产需求,200℃耐温性精准匹配需求

产品基础信息
本品为聚砜(PSU)半导体设备部件,主打200℃耐温特性,采用高纯度耐高温原料制成。部件表面洁净度高(符合Class100洁净标准),尺寸公差小(±0.005mm),能满足半导体生产设备对部件耐温与洁净的基础需求。

核心性能优势
这款PSU半导体设备部件的核心优势为“耐200℃”,精准匹配半导体生产设备的使用需求。
(1)200℃耐温性:可长期稳定承受200℃高温环境,短期耐温峰值达220℃,远优于普通耐高温塑料部件。半导体生产(如光刻、沉积工艺)常需高温操作,该部件能在高温下保持结构稳定、性能无衰减,避免因耐温不足导致部件变形、污染晶圆,保障半导体芯片生产良率。

适用场景
主要适配半导体生产设备部件安装场景,具体可应用于三类核心场景:
(1)晶圆热处理设备:作为晶圆退火、氧化炉的内部支撑部件(如晶圆载具、隔热支架),200℃耐温性适配高温热处理工艺,确保晶圆在高温环境下稳定传输,减少晶圆损伤。
(2)半导体清洗设备:用于半导体晶圆清洗设备的喷淋臂、腔体配件,耐温特性应对清洗后的高温烘干步骤(180-200℃),同时洁净表面避免清洗液残留污染晶圆。
(3)半导体封装设备:适配半导体芯片封装的高温固化设备部件,200℃耐温性应对封装胶高温固化需求,保障封装过程稳定,提升芯片封装可靠性。

采购与服务保障
产品常规规格库存稳定,下单后可快速安排发货;提供耐温性能检测报告(200℃长期使用稳定性测试),采购前可验证洁净度;收货后可核对尺寸公差与表面洁净度,非人为问题支持退换,洁净车间安装建议可随时咨询客服。