产品简介
激光切割PSU件精细电子配件用,专为电子配件设计,采用薄款PSU板材为基材,经激光精密切割,制成电子元件垫片、屏蔽罩、连接器配件等精细部件,适配手机、电脑、工业控制板,兼顾精细结构与加工效率。

基础信息
-加工工艺:0.1-3mm厚薄款PSU板材→激光精密切割(切割精度±0.01mm)→边缘无毛刺处理(无需二次打磨)→尺寸筛选→防静电包装;
-加工范围:最小切割线宽0.1mm,最小切割间距0.2mm,最大加工尺寸1220×2440mm,支持复杂图案切割(如网格、异形孔);
-性能参数:切割边缘粗糙度Ra≤0.4μm,耐温-40℃~140℃,绝缘电阻≥101?Ω·cm,抗静电等级10?-1011Ω(防静电包装),适配电子元件环境。

核心优势
1.精细切割无毛刺:激光切割精度±0.01mm,可加工0.1mm细线宽、0.2mm小间距结构,边缘无毛刺(避免手工打磨损伤零件),适配电子配件小型化需求(如手机内部微型垫片);
2.效率高成本低:非接触式加工,无需开模(节省模具成本),小批量(1-100件)24小时内交付,大批量加工效率比CNC高50%,降低电子配件研发、生产周期;
3.材料损耗少:激光切割热影响区≤0.1mm,材料利用率≥95%(比传统裁切高30%),尤其适配高价值薄款PSU板材,减少材料浪费。

适用场景及选型建议
-手机内部垫片:选0.1-0.3mm厚透明PSU,激光切割成异形垫片,适配手机主板、电池绝缘,薄款不增加手机厚度;
-工业控制板屏蔽罩:选0.5-1mm厚黑色PSU,切割成带散热孔的屏蔽罩,适配控制板电磁屏蔽,防信号干扰;
-电子连接器配件:选0.3-0.8mm厚白色PSU,切割成带定位孔的连接器垫片,适配连接器绝缘、定位,确保插拔顺畅。

采购保障
现货0.1-3mm厚PSU板材,支持24小时加急加工;提供切割样品(50×50mm)供测试;非人为损坏支持30天退换,提供电子配件防静电包装方案。