1.产品简介描述
10mm高纯度PPS板材半导体部件无金属杂质适配半导体部件生产,高纯度特性满足精密场景需求

2.产品基础信息
本品为10mm厚度高纯度聚苯硫醚(PPS)板材,采用高纯度PPS原料制成,经检测金属杂质含量低于0.001%,板材表面平整,无划痕、气泡,适配半导体行业对基材纯度的严格标准。

3.核心性能优势
这款10mmPPS板材核心优势在于高纯度与无金属杂质,金属杂质含量远低于普通PPS板材。在半导体部件场景中,可解决两大关键问题:
(1)避免杂质干扰。半导体部件对金属杂质敏感,低杂质含量能防止部件运行时因杂质引发的电流异常或信号干扰,保障半导体设备稳定工作。
(2)适配精密生产。高纯度基材的物理性能更稳定,加工成半导体部件时,尺寸精度更易控制,减少因材质不均导致的加工误差,提升部件合格率。
同时,板材具备基础耐温性,可在-40℃至220℃环境下使用,满足半导体部件常规工作温度需求。

4.适用场景
主要聚焦半导体部件领域,具体适配:
(1)半导体封装部件:制作封装用支撑垫片、绝缘衬板,高纯度无杂质特性避免影响芯片信号传输。
(2)半导体设备内部部件:加工设备内部的小型结构件、导向件,适配半导体设备的精密运行环境,防止金属杂质污染设备内部。

5.采购与服务保障
每批板材均附带纯度检测报告,明确标注金属杂质含量等关键指标,确保参数可验证。收货后7天内可核查厚度、外观及纯度,非人为问题支持退换,采购全程有保障。