1.产品简介描述
半导体专用PPS板材15-20mm无金属杂质精密加工适配适配半导体部件,无金属杂质+精密加工双适配

2.产品基础信息
本品为15-20mm厚度半导体专用聚苯硫醚(PPS)板材,采用99.99%高纯度原生PPS原料,经ICP-MS检测,金属杂质(铜、铁、镍、铬等)含量均低于0.0001ppm,表面粗糙度Ra≤0.1μm,尺寸公差严格控制在±0.005mm内,可适配CNC精密铣削、激光切割等高精度加工工艺,常规厚度(15/18/20mm)现货充足,满足半导体部件对纯度与精度的严苛需求。

3.核心性能优势
核心优势为无金属杂质高纯度与精密加工适配,针对性解决半导体部件痛点:
(1)保障半导体生产安全。半导体部件(如晶圆载具、光刻设备衬板)需在洁净环境中使用,无金属杂质特性可避免金属离子迁移导致的芯片电路短路或信号衰减,防止半导体产品报废,提升生产良率(良率可提升至99%以上);高纯度原料无挥发性有机物,避免污染半导体洁净车间空气。
(2)适配精密加工工艺。半导体部件尺寸精度要求极高(微米级),板材高精度公差与良好加工性能可减少加工误差,确保部件尺寸符合设计标准;表面光滑无瑕疵可避免划伤晶圆或精密元件,保障半导体产品质量。
此外,板材具备良好耐高温性,可耐受半导体高温工艺(200-220℃),长期使用后无变形,保持部件精度稳定。

4.适用场景
主要用于半导体部件制作,具体适配:
(1)半导体生产设备部件:如晶圆传输臂衬板、光刻设备内部结构件,无金属杂质适配洁净环境,精密加工适配设备高精度需求。
(2)半导体检测部件:如芯片测试治具、晶圆承载台,高纯度保障检测准确性,高精度公差确保检测接触良好,避免损伤芯片。

5.采购与服务保障
提供纯度检测报告(ICP-MS金属杂质数据)、表面粗糙度报告与尺寸精度报告。支持按半导体部件图纸进行精密加工,常规规格7天内发货(需经过洁净包装),收货后10天内可核查纯度、精度与外观,非人为问题支持退换,提供洁净运输服务。