1.产品简介描述
无金属杂质PPS板材12mm半导体设备用适配半导体设备,高纯度无杂质+高洁净双特性,半导体场景专属

2.产品基础信息
本品为12mm厚度半导体设备专用无金属杂质聚苯硫醚(PPS)板材,采用99.99%高纯度原料,经ICP-MS检测,金属杂质(Cu、Fe、Ni、Cr等)含量均<0.0001ppm,洁净度达Class10级(100级),表面粗糙度Ra≤0.1μm,常规尺寸现货充足,适配半导体设备需求。

3.核心性能优势
(1)无金属杂质:避免金属离子迁移污染晶圆,防止半导体芯片电路短路或性能衰减,提升半导体生产良率(≥99%)。
(2)高洁净适配:符合半导体洁净车间标准,无粉尘、颗粒脱落,避免污染半导体生产环境,保障芯片质量。
(3)精密加工:低粗糙度与小尺寸公差(±0.005mm),可加工成半导体设备精密结构件(如晶圆传输臂衬板),适配设备高精度需求。

4.适用场景
半导体生产设备部件:如晶圆光刻机内部衬板、半导体封装设备载板,无金属杂质保障晶圆加工安全,高洁净适配洁净车间。
半导体检测设备部件:如芯片测试治具绝缘片、晶圆检测平台,无金属杂质避免检测干扰,精密加工保障检测精度。

5.采购与服务保障
提供纯度检测报告(ICP-MS金属杂质数据)、洁净度认证与尺寸精度报告,常规尺寸7天内发货(洁净包装),支持按半导体设备图纸定制,收货后10天内可核查纯度与洁净度,非人为问题支持退换。