产品基础信息

核心性能优势

该板材核心亮点为 “低颗粒” 与 “百级无尘”,低颗粒特性可避免晶圆载具在使用中释放微小颗粒,防止颗粒附着于晶圆表面导致芯片良率下降 —— 相比普通 PEEK 板材,其颗粒释放量降低 99%,完全符合半导体行业 “零污染” 承载标准。

百级无尘生产与封装流程,确保板材从出厂到使用全程不接触外界粉尘,无需洁净室二次清洁即可直接加工;同时,材质具备优异的尺寸稳定性(热变形量≤0.05%),制作的晶圆载具在洁净室温度波动环境下,仍能维持精准尺寸,保障晶圆定位精度,且耐化学性强,可耐受洁净室常用的异丙醇等清洁剂,无溶胀、变色。

适用场景

聚焦半导体洁净室应用,具体场景:

(1)晶圆载具制作:如硅片承载托盘、晶圆传输盒内衬板,低颗粒特性避免污染晶圆,保障芯片生产良率;

(2)洁净室设备配件:作为半导体光刻设备、沉积设备的内部结构件,百级无尘属性适配设备洁净运行需求;

(3)洁净室输送部件:如晶圆传输带支撑条、导向件,低摩擦(摩擦系数 0.13)与低颗粒结合,避免输送中产生粉尘或磨损。

采购与服务保障

(1)现货供应:20x620x1250mm 规格百级无尘封装现货充足,下单后 24 小时内通过无尘物流发货,避免运输污染;(2)质量保障:每批产品附带颗粒含量检测报告与无尘等级认证,收货后可在洁净室环境下核验洁净度,不达标支持退换;

(3)技术支持:提供晶圆载具加工的无尘工艺建议,协助对接洁净室加工厂家,确保成品符合半导体行业标准。