导热 PEEK 板材 高导热性 电子散热部件 定制加工售后保障 —— 高导热促散热,适配电子散热需求
产品基础信息
本品为导热 PEEK 板材,固定尺寸 30×620×1250mm,采用 PEEK 树脂与高导热填料(如石墨烯、氧化铝)复合制成,导热系数达 15W/(m?K),远超普通 PEEK 板材(0.25W/(m?K))。表面平整度高,能快速传导热量,支持定制加工且售后完善,适配电子散热部件场景。
核心性能优势
这款导热 PEEK 板材核心优势聚焦 “高导热性”“电子适配” 与 “定制支持”,解决电子部件散热难题:一是高导热效率提升散热效果,导热系数 15W/(m?K) 可快速将电子元件产生的热量传导至散热结构,用于电子散热部件(如 CPU 散热垫片、LED 散热器底座)时,可降低元件工作温度 10-15℃,避免因高温导致的性能衰减、寿命缩短;二是导热与绝缘双兼顾,在高导热的同时保持优异绝缘性(体积电阻率≥101?Ω?cm),适配电子场景 “导热不导电” 需求,如制作高压电子元件的散热隔板,既传导热量又隔绝电流,避免短路风险;三是定制化适配灵活,30×620×1250mm 常规尺寸现货充足,同时支持根据电子设备需求定制特定厚度(5-50mm)、裁切异形结构或打磨导热面精度,定制周期 3-5 天,无需客户额外加工即可直接装配。
适用场景
主要适配电子散热部件场景,细化三大方向:(1)芯片与处理器散热:制作电脑 CPU、服务器处理器的散热垫片,高导热可快速导出芯片热量,保障芯片高频运行稳定;(2)功率电子散热:加工新能源汽车 IGBT 模块、工业变频器的散热基板,30mm 厚度提供充足导热面积,适配大功率元件散热需求;(3)LED 照明散热:制作 LED 路灯、工矿灯的散热器外壳,导热与耐候性结合,可将 LED 灯珠热量快速散发,避免光衰、烧毁。
采购与服务保障
采购保障覆盖散热与定制:(1)品质保障,每块板材附带导热系数与绝缘性检测报告;(2)定制支持,提供图纸即可定制,定制过程中实时反馈进度;(3)售后保障,收货 7 天内可检测导热性能,非人为质量问题支持退换,电子散热方案疑问 24 小时工程师响应。