本品为半导体用 PEEK 板材,固定尺寸 6×620×1250mm,金属离子(Na、K、Fe 等)含量≤5ppm,颗粒杂质(≥0.5μm)≤10 个 /g,符合半导体设备对洁净度的严苛要求,支持尺寸定制。
产品核心性能
1、低杂质洁净:生产过程采用洁净车间与高纯度原料,避免杂质污染半导体晶圆;2、耐温耐化学品:可耐受 250℃高温与半导体生产中的清洗剂、蚀刻剂,性能稳定;3、尺寸精度高:厚度误差 ±0.05mm,表面平整度≤0.03mm/m,适配半导体设备精密配件需求。
适用加工场景
1、半导体设备夹具:加工晶圆夹持夹具、芯片传输夹具,低杂质保障晶圆不被污染;2、半导体设备衬垫:制作设备密封衬垫、绝缘衬垫,耐化学品与洁净特性适配生产环境;3、半导体检测配件:加工检测设备探头支架、样品载具,低杂质与高精度结合,保障检测精准。
采购与定制保障
1、价格优惠:批量采购可享大幅优惠,降低半导体设备配件生产成本;2、支持定制:可根据半导体设备特殊需求定制尺寸与洁净度等级,7-15 天完成生产;3、品质保障:提供洁净度检测报告,收货后可复核杂质含量,非人为问题支持退换。