产品基础信息:产品全称为 “5mm 厚度聚醚醚酮(PEEK)板材”,标准尺寸为 156201250mm,采用高精度挤出工艺制成,厚度公差 ±0.05mm,平整度误差≤0.5mm/m,外观洁净无划痕,符合半导体行业对材质洁净度与精度的严苛标准,适配半导体设备部件精密加工要求。核心性能优势:针对 “超薄特性”,在保障性能的同时降低部件重量与占用空间,适配半导体设备内部紧凑结构;拉伸强度达 98MPa、弯曲强度 135MPa,即便超薄规格也能承受装配与运行载荷,避免变形;且耐化学腐蚀性优异,可耐受半导体生产中的酸碱清洗剂,延长部件寿命。适用场景:聚焦 “半导体设备部件”,可用于半导体晶圆载具、光刻设备绝缘隔板、半导体传输机构导向件生产,超薄特性适配狭小安装空间,耐化学腐蚀与高精度特点满足半导体生产环境的洁净稳定需求,保障设备高效运行。采购与服务保障:依托 “可定制”,支持定制 5-20mm 厚度及任意长宽尺寸,定制周期 3-5 天;提供材质检测报告,符合半导体行业标准;售后配备专业技术团队,协助解决加工中的材质适配问题,提供技术支持。