产品简介描述:无定形 PPSU 低收缩率 精密电子元件封装材料,适配精密电子元件封装,无定形属性低收缩率双满足

产品基础信息:本品为无定形PPSU(聚苯砜)封装专用材料,主打低收缩率与精密成型特性,材质成型后收缩率极低、尺寸稳定性强,无翘曲变形风险。能满足精密电子元件封装对尺寸精准与保护性能的基础需求,适配微型电子元件封装场景。

核心性能优势:这款无定形PPSU的核心优势集中在“低收缩率”与“绝缘保护”,精准匹配精密电子元件封装需求。
(1)低收缩率:成型收缩率远低于普通塑料,封装后能紧密贴合电子元件轮廓,尺寸误差可控制在极小范围。精密电子元件体积小、结构精细,低收缩率能确保封装后元件尺寸精准,避免因收缩导致引脚偏移或功能失效。
(2)绝缘保护:具备优异的电气绝缘性能,封装后能隔绝外界湿度、粉尘,同时保护元件免受外力冲击。精密电子元件对绝缘与防护要求高,该材料能形成可靠保护屏障,保障元件在复杂环境下稳定工作,延长使用寿命。

适用场景:主要适配精密电子元件封装,具体可加工三类核心封装件:
(1)微型芯片封装:制作集成电路微型芯片封装外壳、传感器芯片保护套,低收缩率保障芯片尺寸精准,绝缘保护确保电路安全;
(2)精密引脚封装:加工电子元件引脚封装套、连接器端子封装件,低收缩率适配引脚密集布局,绝缘保护避免引脚短路;
(3)敏感元件封装:制作射频元件、微型电容封装外壳,结合低收缩率与绝缘保护,适配高频信号传输需求,减少外界干扰。

采购与服务保障:材料常规规格库存稳定,支持根据封装尺寸定制颗粒度;提供收缩率检测报告与绝缘性能数据;收货后可核对原料收缩率与绝缘性,非人为问题支持退换,提供精密封装工艺技术咨询。