高结晶高耐热 1101H PBT 薄壁精密注塑专用原料
- 价格: ¥35/KG
- 发布日期: 2026-05-18
- 更新日期: 2026-05-18
产品详请
| 品牌 |
日本宝理
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| 货号 |
暂无
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| 用途 |
薄壁精密注塑
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| 牌号 |
暂无
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| 型号 |
1101H
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| 品名 |
高结晶高耐热 1101H PBT 薄壁精密注塑专用原料
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| 包装规格 |
25KG
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| 外形尺寸 |
颗粒
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| 厂家 |
日本宝理
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| 是否进口 |
是
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产品简介描述:高结晶高耐热 1101H PBT 薄壁精密注塑专用原料,薄壁精密注塑,高结晶+高耐热双满足,提升成型效率与产品品质产品基础信息:高结晶高耐热PBT原料(型号1101H),核心特性为高结晶、高耐热,无玻纤添加,质地均匀,流动性良好,结晶速度快,成型收缩率低,能满足薄壁精密注塑对成型效率与耐热性的基础需求。核心性能优势:本品核心优势集中在高结晶与高耐热,专为薄壁精密注塑设计,解决薄壁件成型不饱满、耐热不足、成型周期长的痛点。(1)高结晶特性显著,结晶速度快,可在较低模具温度下快速冷却定型,成型周期缩短15%-20%,大幅提升生产效率,同时结晶均匀,提升产品耐热性与刚性,避免薄壁件易变形的问题。(2)高耐热性能优异,长期使用温度可达120℃以上,热变形温度高,薄壁件成型后可稳定承受高温环境,不易软化、变形,精密电子件的高温工作需求。此外,产品流动性良好,能快速填充薄壁模具(可0.4mm以下薄壁),成型后表面光滑、无瑕疵,无需额外处理,降低生产成本。适用场景:主要薄壁精密注塑场景,具体可加工为三类核心配件:(1)薄壁精密电子件:制作小型精密电子外壳、微型传感器外壳,依托高流动与高结晶,实现薄壁精准成型,兼顾耐热性与尺寸精度。(2)精密注塑装饰件:加工小型精密装饰件、标识件,借助高结晶带来的表面光泽度,提升产品美观度,精密注塑需求。(3)微型精密结构件:制作微型精密支架、端子,结合高耐热与成型稳定性,小型电子设备的狭小安装空间,保障产品性能。采购与服务保障:产品常规规格库存稳定,薄壁精密注塑工艺,下单后快速发货;支持样品检测,可验证结晶度、耐热性等核心参数;收货后可核对质量与成型效果,非人为问题支持退换,提供薄壁注塑工艺指导。