产品简介描述高流动PBT DR51-10000,各类薄壁注塑电子结构件,高流动特性,解决薄壁成型难题,电子件小型化需求产品基础信息高流动PBT原料,型号为DR51-10000,专为薄壁注塑电子结构件设计,无玻纤或低玻纤填充,熔体流动速率优异,加工工艺窗口宽,料筒温度230-260℃,模具温度60-80℃,成型收缩率1.4-2.0%(未增强),最小可成型0.6mm薄壁结构,具备良好的成型性与尺寸稳定性,耐温性能稳定,能满足各类薄壁注塑电子结构件对高流动、精密成型的核心需求。核心性能优势该款PBT的核心优势为超高流动性能,精准薄壁注塑电子结构件的加工痛点。(1)高流动性能突出,熔体粘性低,充模速度快,可快速填充薄壁电子结构件的细微腔体,解决普通PBT流动差、薄壁成型缺料、缩痕、熔接痕明显的问题,大幅提升薄壁件成型合格率。(2)加工性能优异,注塑周期短,比普通PBT缩短约15%,薄壁电子件批量生产需求,同时成型后尺寸稳定,薄壁件不易脆裂、变形,耐温性能可适应电子设备正常运行时的温度升高。此外,材料表面光洁,可根据需求后续着色,各类电子结构件的外观设计。适用场景主要各类薄壁注塑电子结构件加工,具体可三类核心部件:(1)薄壁电子外壳:制作小型电子传感器、控制器的薄壁外壳,体积小巧,电子设备小型化设计。(2)电子薄壁配件:加工电子连接器、端子的薄壁结构,精密成型、尺寸精准,电子件紧凑装配需求。(3)微型电子部件:制作微型电子元器件的薄壁基座、外壳,高流动成型顺畅,保障部件精度。采购与服务保障型号DR51-10000库存稳定,大小批量均可接单;支持高流动性能、薄壁成型试样检测;收货后可核对外观与质量,非人为问题支持退换,专业技术团队提供薄壁注塑工艺指导。