产品简介描述:2500FC NA 无卤阻燃高流动粒子 薄壁电子元器件 PBT,薄壁电子元器件注塑,无卤阻燃+高流动,兼顾环保与精密成型,保障电子元器件安全与精度。 产品基础信息:薄壁电子元器件专用PBT粒子,采用无卤阻燃配方改性,具备高流动特性,颗粒均匀、纯度高,熔融流动速率可达15-20g/10min(250℃),成型填充速度快,能满足薄壁电子元器件“薄、精、小”的注塑需求,符合RoHS环保标准,无有害卤系物质。 (1)核心性能优势:核心优势为无卤阻燃与高流动,精准薄壁电子元器件的加工与使用需求,区别于常规阻燃粒子,侧重无卤环保与高流动成型。无卤阻燃设计,不含有害卤系物质,环保达标,可满足电子行业环保要求,同时阻燃性能优异,有效保障薄壁电子元器件通电使用中的安全;高流动特性突出,可快速填充薄壁型腔(最小壁厚可0.8mm),解决薄壁电子元器件成型时填充不足、缺胶、熔接痕明显的痛点,成型后部件表面光滑、尺寸精度高,且具备良好的电绝缘性,电子元器件的绝缘需求,避免漏电风险。 (2)适用场景:专门用于薄壁电子元器件注塑,可制作微型接插件、电子传感器外壳、小型继电器外壳、薄壁电子端子、手机/电脑微型电子配件等,广泛应用于消费电子、电子仪器、汽车电子等领域,薄壁电子元器件的微型化、精密化生产需求,凭借无卤阻燃保障环保安全,依托高流动特性提升加工效率与产品合格率。 采购与服务保障:粒子常规规格现货充足,支持小批量试产与大批量采购;提供样品检测服务,可验证无卤阻燃、高流动、尺寸精度等核心指标;收货后可核对颗粒均匀度与品质,非人为问题支持退换,提供专业的精密成型技术指导。